译者序 集成电路的制造工艺水平基本按照摩尔定律不断提高,这种发展使得用数字集 成电路来完成的功能会越来越多.本书以半导体器件物理的内容为基础,逐步阐述 了数字IC设计的基本概念和问题.其内容包括CMOS制造工艺、器件模型和公式、 基本门电路、静态与动态电路、双稳态电路、低功耗CMOS设计、存储器设计、互连线 效应和输入/输出接口电路等.此外,还结合相关模型强调了SPICE模拟工具在电路 设计中的应用. 本书内容丰富全面,共分为１２章.第１章是对深亚微米时代数字集成电路的透 视,由此引出了随后各章的主题.第２章介绍集成电路制造工艺.第３章介绍PN结 的电学特性.第４章介绍MOS晶体管电学特性和短沟道器件效应.第５章以数字 反相器为代表讨论MOS门电路,引入了电压传输特性、噪声容限、反相器结构和简单 时序、功耗计算的相关概念.研究静态NAND 门、NOR 门和其他复杂门的设计问 题.第６章探讨静态CMOS电路.第７章讨论数字集成电路中互连线问题.第８章 探讨动态CMOS电路.第９章介绍低功耗CMOS设计中的一些问题.第１０章介绍 一些双稳态电路.第１１章探讨半导体数字存储器的结构、存取机制和单元构造.第 １２章讨论数字集成电路输入/输出所涉及的ESD 保护和输出驱动问题,以及在不同 工作电压下电路间的接口电路设计问题.附录给出了相关内容的一些有用的参考 资料. 本 书较为全面地反映了数字集成电路设计技术的相关内容,可作为高等院校微 电子、计算机、电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书,也可供从事相关领 域工作的技术人员参考.我将之翻译出来,希望能对国内相关领域的教学、科研和产 业有一定帮助. 本书由北方工业大学信息工程学院微电子学系教师杨兵翻译,由于译者水平有 限,在翻译中难免有错误或不妥之处,真诚希望各位读者在阅读中发现错误时及时指 正,以便提高翻译的质量.联系方式:yangb＠ncut．edu．cn.