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  • 书名 军用电子元器件领域科技发展报告
  • 书号 978-7-118-11888-9
  • 作者 工业和信息化部电子第一
  • 出版时间 2019年4月
  • 译者
  • 版次 1版1次
  • 开本 16
  • 装帧 平装
  • 出版基金
  • 页数 159
  • 字数 129
  • 中图分类 TN6
  • 丛书名
  • 定价

本书是作者在“嫦娥”三号月球软着陆探测器研制归纳总结的基础上编写完成的。主要包含着陆探测器总体设计、着陆探测器8个主要分系统的研制设计、着陆探测器地面总装、测试与试验验证技术、着陆探测的科学探测技术、着陆探测技术的未来展望等五方面内容,系统论述了月球着陆探测器从论证、设计、研制、试验到最终成功发射、完成预定探测任务全过程所必须的理论和技术,为我国地外天体软着陆探测器研制提供重要的理论和技术支撑。

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