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  • 书名 导热高分子材料
  • 书号 978-7-118-09331-5
  • 作者 周文英、丁小卫
  • 出版时间 2014年04月
  • 译者
  • 版次 1版1次
  • 开本 16
  • 装帧 平装
  • 出版基金
  • 页数 368
  • 字数 466
  • 中图分类 TB324
  • 丛书名  
  • 定价

本书内容共分13 章,分上、下两篇。上篇主要介绍了固态物质微观导热机理, 导热高分子的概念、种类、结构与导热性能、应用,热导率测试及标准、导热填料性能及表面改性、本征及填充型导热高分子(电绝缘和非电绝缘类)的国内外研究最新进展,导热聚合物的导热机理研究及导热模型等内容。下篇深入分析和探讨了目前工业应用的各类导热高分子材料如导热覆铜板、导热塑料、导热胶黏剂、导热弹性体,及导热相变材料的组成、结构与性能、工业制备工艺与设备、工业应用及未来发展方向等。本书主要面对从事功能高分子尤其是导热高分子材料研究的科研院所的各类专家、教授、科研人员、研究生,以及广大企业的相关技术研发人员、专家。

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